三丰显微维氏硬度试验机

三丰显微维氏硬度试验机

(小负荷810 系列)HM-200的特点
负载装置中采用了电磁力电机，从而可以自由选择测力范围(测力范围广泛， 从0.4903mN (0.05gf) - 19810mN (2kgf)。此外，还可以自由设置负载时间和负载停留时间。这样维氏硬度测量中对于压痕尺寸的绝对控制的要求就可以得到满足。HM-200 系列总能根据试样的材料和形状提供适当的测力。“除了进行维氏硬度测量外，还可对陶瓷进行断裂韧度测量(IF 测试 ：JIS R 1607-1995)"。所使用的物镜可在自身和试样表面之间保持合适的观测距离。从而大幅度降低在聚焦操作中试样和物镜之间碰撞的可能性(如：1.1mm x 50X 目镜)。可以通过操作照明装置中的可变孔径光阑来获得目镜放大倍数高对比度。这样就可以清楚地看到压痕，从而减少变动，降低测量对5线长度时的错误率。

HM-200的技术参数
1、测力范围
HM-210:98.07mN-980.7mN(9.807mN 增量)；980.7mN-9807mN (98.07mN 增量)
HM-220:0.4903mN
0.9807mN-9.807mN (0.9807mN 增量)
9.807mN-980.7mN (9.807mN 增量)
980.7mN-19610mN (98.07mN 增量)
2、测力产生:电磁力
3、负载控制:自动(负载、持续时间、卸载)
4、负载时间:1-999sec(1秒增量)
5、工作台尺寸:100x100mm
6、行程: 25x25mm，带有微分头
7、最小读数:0.001mm
8、最大试样高度:133mm
9、最大试样深度:160mm (从压头轴心开始)
10、压头／物镜旋转盘:电动或手动
11、压头安装数量:2个
12、目镜安装数量:4 个
13、光程:双路(测量／曝光)
14、最小读数:0.01μm
15、数据输出:RS-232C, Digimatic编码(SPC)和并口
16、电源:100/120/220/240V AC, 50/60Hz
17、尺寸(WxDxH):400x640x600mm
18、重量:43kg

选件
1.19BAA061: 努氏硬 试验仪专用金刚石压头(HM-211)
2.810-017: 卡钳(最大开度: 100mm)
3.810-013: 试样(薄板) 支架
4.810-085: 可调试样(薄板) 支架
5.810-014:试样(线)支架
6.810-015:试样(线或球)支架
7.810-019:试样倾斜支架
8.810-020:万能试样支架
9.810-084:旋转万能试样支架
10.810-018:旋转工作台
11.810-092:视像打印机(VP-1200, 100V AC)
12.19BAA221:视像打印纸
13.19BAA242:视像打印机连接电缆
14.810-622:打印机(DPU-414)
15.19BAA157:打印机纸(10卷／套)
16.19BAA266:打印机连接电缆
17.264-504:DP-1VR
18.09EAA082:DP-1VR 打印机纸(10卷／套)
19.936937:SPC电缆(1m)
20.965014:SPC电缆(2m)
21.19BAA001:硬度基准片(100HV0.3)
22.19BAA002:硬度基准片(200HV0.3)
23.19BAA003:硬度基准片(300HV0.3)
24.19BAA004:硬度基准片(400HV0.3)
25.19BAA005:硬度基准片(500HV0.3)
26.19BAA006:硬度基准片(600HV0.3)
27.19BAA007:硬度基准片(700HV0.3)
28.19BAA008:硬度基准片(800HV0.3)
29.19BAA009:硬度基准片(900HV0.3)
30.19BAA010:硬度基准片(40HV0.01)
31.810-641:减震工作台
32.11AAA002: EXPAK 数据处理程序

三丰显微维氏硬度试验机

性能参数